エポキシ樹脂の設計技術と市場2022

Design Technology and Market of Epoxy Resin 2022

【技術編】
第1章　エポキシ樹脂の最新開発動向
1　はじめに
2　低誘電特性
3　高耐熱,高熱伝導性
3.1　物理的耐熱性
3.2　化学的耐熱性
3.3　高耐熱化
3.4　高熱伝導化
4　強靭性の付与
5　バイオマス由来
5.1　モデル反応
5.2　リグニンの種類と抽出
5.3　リグニン系エポキシ樹脂の応用

第2章　エポキシ樹脂の硬化メカニズムおよび副資材による機能化
1　はじめに
2　エポキシ樹脂の化学構造と特徴
2.1　エポキシ樹脂硬化の基本組成
2.2　エポキシ環の反応性とその特徴
2.3　ビスフェノール型エポキシ樹脂
3　主な硬化剤
3.1　アミン系硬化剤
3.2　チオール系硬化剤
3.3　酸無水物硬化剤
3.4　フェノール硬化剤
3.5　触媒型硬化剤
3.6　潜在型硬化剤
4　副資材とその効果
4.1　フィラーによる機能化
4.2　機械的性質に及ぼす効果
4.3　耐水性・耐食性に対する効果
5　おわりに

第3章　エポキシ樹脂の光硬化 ～基礎と光反応の増幅～
1　はじめに
2　光カチオン硬化の機構
2.1　硬化機構と特徴
2.2　硬化不良対策
3　新規光塩基発生剤の開発と光アニオン硬化への応用
3.1　用いられるエポキシ樹脂
3.2　どのような塩基を光で発生させればよいか
3.3　非イオン性光塩基発生剤の系
3.4　イオン性光塩基発生剤の系
4　影部の光硬化～光反応の増幅～
4.1　酸・塩基増殖反応
4.1.1　酸増殖剤を利用した影部の光カチオン硬化
4.1.2　塩基増殖剤を利用した光アニオン硬化系のデュアル硬化
4.2　光誘起フロンタル重合を利用した影部の光カチオン硬化
4.3　連鎖硬化剤の利用
5　おわりに

第4章　エポキシ樹脂のフィラーと界面の設計
1　はじめに
2　充てんエポキシ樹脂の強度
3　熱膨張係数の低減
4　吸水率の低減
5　おわりに

第5章　エポキシ樹脂の強靱化と高Tg化
1　はじめに
2　剛直メソゲン構造の特徴と硬化剤配合の影響
3　芳香族単官能エポキシの添加による強靭化
4　多官能型メソゲン骨格エポキシ樹脂
5　エポキシ変性による高耐熱性樹脂の強靭性改善
6　おわりに

第6章　結晶性エポキシ樹脂硬化物の物性
1　はじめに
2　二次元構造を主体とした結晶性硬化物
2.1　ジフェニルエーテル系硬化剤を用いた硬化物
2.1.1　結晶性硬化物の作成
2.1.2　結晶性硬化物の特性
2.1.3　結晶性硬化物の物性
2.1.4　アルミナを充填した成形材料としての評価
2.2　ビフェニル系硬化剤を用いた硬化物
2.2.1　結晶性硬化物の特性
2.2.2　結晶性硬化物の物性
3　三次元架橋構造を有する結晶性硬化物
3.1　結晶性硬化物の特性
3.2　結晶性硬化物の物性
4　まとめ

第7章　力学特性に優れる液状エポキシ樹脂
1　緒言
2　本論
3　分子設計
4　合成
5　物性
6　結論

第8章　放射光X線を用いたエポキシ樹脂硬化過程ダイナミクスの評価
1　はじめに
2　触媒系エポキシ樹脂における熱硬化
3　X線光子相関分光法によるダイナミクス解析
4　熱硬化過程のダイナミクス
5　他手法によるデータと組み合わせた解釈
6　今後の展望

第9章　先端PKGに対する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の展開
1　はじめに
2　先端半導体向け封止材料の開発コンセプト
2.1　半導体封止材料の高耐熱化
2.2　HTRB耐性向上(High Temperature Reverse Bias:高温逆バイアス)
2.3　CTI(Comparative Tracking Index:耐トラッキング指数)特性向上
2.4　放熱性向上
2.5　半導体封止材料の耐温度サイクル性向上
3　半導体封止材料の高耐熱化技術
3.1　レジンの高耐熱化技術
3.2　新規高Tg・低吸水レジンを用いた封止材料の開発
4　おわりに

第10章　エポキシ樹脂系,変成シリコーン樹脂系接着剤による異種材構造接着について
1　はじめに
2　エポキシ樹脂系構造用接着剤
3　エポキシ樹脂系接着剤による異種材接着の設計技術
4　多相化技術を利用した弾性接着剤の設計
5　異種材構造用接着剤としての適用検討
5.1　エポキシ樹脂,変成シリコーン樹脂比率による物性制御検討
5.2　変成シリコーン樹脂による物性制御検討
6　まとめ

第11章　サスティナブルポリマーズとしてのエポキシ樹脂およびその応用
1　はじめに
2　バイオマス原料とそのエポキシ化合物の特徴
2.1　エポキシ化油脂との複合材料
2.2　脂肪族ポリオール
2.3　リグニンおよび木質材料
2.4　カシューナッツシェルリキッド(CNSL)
2.5　その他のバイオ原料
3　三菱ケミカル(株)の取組
3.1　三菱ケミカル(株)のエポキシ樹脂
3.2　開発のアプローチ
3.3　バイオベースエポキシ樹脂の作製
3.4　バイオベースエポキシ樹脂の硬化物性状
3.5　今後の展望

【市場編】
第1章　エポキシ樹脂の市場動向
1　需給動向
2　生産能力
3　需要予測
3.1　国内需要
3.2　世界の需要

第2章　硬化剤の動向
1　硬化剤の種類および概要
1.1　アミン系硬化剤
1.1.1　ポリアミドポリアミン
1.1.2　脂肪族ポリアミン
1.1.3　脂環式ポリアミン
1.1.4　芳香族ポリアミン
1.2　ポリチオール硬化剤
1.3　酸無水物系硬化剤
1.4　フェノール系硬化剤
1.5　触媒系硬化剤(イミダゾール)
1.6　潜在性硬化剤
2　メーカー動向
2.1　ADEKA
2.2　DIC
2.3　SABICジャパン
2.4　T&K TOKA
2.5　味の素ファインテクノ
2.6　エボニックジャパン(エアープロダクツジャパン)
2.7　大阪ガスケミカル
2.8　サンアプロ
2.9　三新化学工業
2.10　四国化成工業
2.11　新日本理化
2.12　大都産業
2.13　築野食品工業
2.14　日油
2.15　日本触媒
2.16　北興化学工業
2.17　丸善石油化学
2.18　三菱ケミカル
2.19　明和化成
2.20　四日市合成

第3章　副資材の動向
1　副資材の種類および概要
1.1　球状シリカフィラー
1.2　中空シリカ粒子
1.3　高熱伝導フィラー
1.4　表面修飾フィラー
1.5　マイナス膨張係数フィラー
2　メーカー動向
2.1　アドマテックス
2.2　デンカ
2.3　トクヤマ
2.4　ナガセケムテックス
2.5　ホソカワミクロン
2.6　松尾産業

第4章　エポキシ樹脂メーカーの動向
1　ADEKA
2　DIC
3　ITW
4　ENEOS(旧JXTGエネルギー)
5　日本シーカ
6　荒川化学工業
7　有沢製作所
8　アルファ工業
9　コニシ
10　阪本薬品工業
11　サンスター技研
12　サンユレック
13　住友化学
14　住友ベークライト
15　スリーボンド
16　スーパーレジン工業
17　セメダイン
18　デンカ
19　東京製綱
20　東邦アーステック
21　東レ
22　巴工業
23　ナガセケムテックス
24　ナミックス
25　日産化学
26　日新レジン
27　日鉄ケミカル&マテリアル
28　日本化薬
29　日本合成化工
30　日本触媒
31　ファインポリマーズ
32　ベルノックス
33　ヘンケルジャパン
34　三菱ガス化学
35　三菱ケミカル
36　レジナス化成
37　利昌工業
38　新日本理化

第5章　エポキシ樹脂の応用分野別市場・メーカー動向
1　半導体/電子材料
1.1　プリント配線板
1.2　半導体封止材
2　エポキシ樹脂系接着剤
3　エポキシ樹脂系塗料
3.1　日本ペイント
3.2　関西ペイント
3.3　エスケー化研
3.4　中国塗料
3.5　大日本塗料
3.6　日本特殊塗料
3.7　アサヒペン
3.8　アトミクス
3.9　その他のエポキシ樹脂系塗料メーカー
4　エポキシ複合材料
4.1　東レ
4.2　三菱ケミカル
4.3　ヘクセル(Hexcel)
4.4　帝人
4.5　SGLカーボン
4.6　フォルモサ
4.7　ソルベイ(Solvay)
4.8　ダウアクサ(DowAksa)
4.9　ヒョソン先端素材
4.10　中国の5大炭素繊維メーカー