防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明します！
こちらは2025/2/25実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます。
１． 会社紹介
２． 電子機器と防水規格
2-1. 電子機器と防水性
2-2. 防水規格（防塵規格）とは
３． 防水設計のポイント
3-1. 防水機能付加方法の分類
3-2. 製品コストコントロール
3-3. デザイン制約
3-4. 筐体剛性の課題
3-5. 密閉筐体による放熱特性の低下
４． 部品別の防水設計
4-1(1). ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4-1(2)．Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4-1(3). 各部両面テープによる防水設計
4-1(4). ネジの防水設計
防水による各部の設計差分
4-2(1). 表示部・操作部の防水設計
4-2(2). 音響部の防水設計
4-2(3). コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-2(4). 基板防水
4-2(5). 防水筐体の放熱設計
５． 防水機能の評価
5-1. 防水試験、評価の進め方
5-2. 原因解明と対策実施
６． 防水機器の開発プロセス
6-1. 開発・設計手法（CAE活用など）
6-2. 設計基準の策定