【第1部】「高熱伝導・絶縁材料向け樹脂設計とフィラー複合化技術 」
10：00～12：00
電気絶縁性であるエポキシ樹脂の高熱伝導化に必要な分子構造設計と、無機フィラーとの複合化技術について
講演する。また、材料の力学特性についても紹介する。
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【第2部】「有機絶縁材料を適用した高放熱パワーモジュールの開発動向」
12：50～14：20
パワーエレクトロニクス機器の小型化・高出力密度化ニーズを背景に、高放熱パワーモジュールの開発が
盛んである。新材料・新構造技術を適用したパワーモジュールの高放熱化が進化を遂げており、中でも放熱性と
絶縁性の両者機能を担う絶縁材料がキーマテリアルとなっている。本報では、セラミックス・有機材料を複合化
した高熱伝導絶縁材料の開発状況と、それを用いたモジュール高放熱化技術の開発トレンドを紹介する。
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【第3部】「フィラーを分散した高熱伝導化樹脂材料の伝熱性評価」
14：30～16：00
エポキシ樹脂やフィラーを分散した樹脂材料の熱伝導率の測定法について講演する。基本的な定常熱流法や
フラッシュ法について説明し、また実用上重要な界面や局所物性の扱いについても現状を紹介する。