【第１章 スマホ、次世代自動車のTrend】
【Ⅰ】革新的！スマホConcept
１．iPhone成功、3つのKey Words（Fun to ownership）
1-1 iPhoneの源流「Apple Newton」
1-2 iPhone成功のKey Word（I） 「独自インフラ」構築
1-3 iPhone成功のKey Word（II） 「Interaction Design」確立
1-4 iPhone成功のKey Word（III） 「Localize Free」実現
２．Appleの独自Cloud Computing環境に倣った競合
３．2009年以降、急激に市場拡大したスマホ
3-1 中国VenderをWorldwide Brandに仕立てた「QRD」プログラムの威力
3-2 2014年以降、QRDの影響を受け中国市場での低迷が続くSamsung電子
3-3 2013~2015年、中国Venderを中心に急激に進んだスマホの薄型化
3-3-1 スマホの薄型構造設計のDe factoになった「iPhone 4」
４．スマホの新たなConceptは「カメラ機能重視」
【Ⅱ】ADASから自動運転へ
１．運転支援システムADASの動向
1-1 ADASとは
1-2 ADAS普及を加速した「2010国連国際交通安全宣言」
1-3 ADAS・自動運転に必須、多種類のセンサによる「Sensor Fusion」
1-3-1 ADAS用、主要センサ市場動向
1-4 ADAS用ではDe facto、Mobileye「EyeQ」システム
２．Connected機能の拡大
2-1 スマホ市場飽和を予知、車載Infotainmentに活路を求めたApple、Google
2-2 証明されたInfotainment機器の脆弱性
2-3 自動車業界、独自Infotainment OSでApple、Googleに対抗
３．自動運転のTrend
3-1 自動運転の国際定義と意味合い
3-2 実車自動運転で先行するTesla
3-2-1 Mobileyeとの訣別が加速した自動運転技術「Auto Pilot」
3-2-1-1 Intel、Mobileye買収、自動運転市場に本格参入
3-2-2 OTA、Fleet Learningで自動運転精度が向上し続ける「Auto Pilot」
４．激化する自動運転システム覇権争い
4-1 自動運転の世界標準を目指すBaidu『Project Apollo』
4-2 Apple、Googleが車載市場に参入した狙い
4-3 自動運転実現に向け5Gの運用前倒し
4-4 世界初、SAE Level 4完全自動運転安全規格ANSI/UL 4600発行
【Ⅲ】BEV本格普及始動
１．BEV特許公開、市場拡大を牽引するTeslaの取り組み
1-1 発電・充電・蓄電、Teslaが進める独自Eco system
1-2 Tesla独自高速充電仕様ver.Up、新充電器設置増でBEV普及促進
1-3 上海Giga Factory 3（GF3） 始動・増設、独 GF4も着工
1-4 逆転の発想、廉価・低調達リスク、リン酸鉄LiB、BEV普通車で初の採用
1-5 TeslaのBEV Conceptは自動車の「スマホ化」（Fun to ownership）
1-5-1 Amazon 米Start up「RIVIAN」に配送用BEV 10万台発注
２．EUのBEV開発・普及急加速
2-1 EUのBEV普及Concept、「限界費用ZERO」に向かう再エネの有効活用
2-1-1 各国の水素エネルギー活用の取組
2-2 Teslaの躍進で危機感Up、Daimler内燃機関新規開発中止
2-3 EU独自の超高速充電仕様Combo 350kW充電器設置加速
2-3-1 Combo 350kW と既存高速充電規格との比較
2-3-1-1 日本製City Commuter BEVのLiB選択の注意
2-3-2 「時期尚早・危険論」を覆すCombo 350kW対応への布石
2-4 FCEVの動向
３．自動運転を加速するAI技術の動向
3-1 「Deep learning」の急激・急速な進化
3-2 AI技術の高度化、普及を促進する業界団体「Partnership on AI」設立
【第２章 カメラ、DisplayのTrend】
【Ⅰ】スマホ、カメラ・センサの動向
１．カメラ機能が必要なさまざまな製品
1-1 各種製品用イメージセンサ市場動向
２．携帯電話・スマホ用カメラの「世代（C*G）」変遷
2-1 撮像機能と認識されたC1G （携帯電話）、C2G（スマホ）
2-2 Compact DSC代替と認知されたC3G
2-2-1 AF高速化、OIS搭載でCompact DSC並の性能・機能実現
2-3 C3Gで必須になったカメラモジュール低背化技術
2-3-1 カメラモジュール高さを決定する重要な要素「光路長」
2-3-2 Lens及びカメラモジュール設計の基準となる「光学サイズ」とは
2-3-3 光路長の低背度合いを判定する「Height Rate（H/R）」
2-3-4 H/Rを極大化するカメラモジュールの低背設計手法
2-4 DSLRの画質・性能キャッチアップを目指すC4G
2-4-1 DSLR並の高画質、「Dual カメラ」急増
2-4-2 FrontカメラにもDual仕様登場、高感度技術「Binning」採用
2-5 DSLRの画質・性能超越を目指すC5G
2-5-1 Tripleカメラによる高画質化、高機能化
2-5-2 DSLRの祭典「フォトキナ」にHuaweiスマホで初見参
2-6 DSLRの完全代替を目指すC6G
2-6-1 Pentaカメラで打倒DSLRの高画質・高性能追求「Huawei P40 Pro」
2-7 スマホ用カメラモジュールの市場動向
３．スマホ用イメージセンサの動向
3-1 スマホの低背化に貢献、高CRA対応イメージセンサ
3-1-1 「色シェーディング抑制」、高CRA対応IRCF
3-2 スマホの低背化に貢献、イメージセンサのCell Size微細化Trend
3-2-1 多眼カメラ用、Sub-micron特殊素子構造多画素イメージセンサ
3-2-2 高画質の追求、「Big Cell」への回帰
3-2-3 車載・IoT用にも展開、微細Cellでも高感度BSIイメージセンサ
3-2-4 車載・IoT用にも最適、高感度「素子分離型」イメージセンサ
3-3 カメラ機能を向上させる超高速1000fps / 3層イメージセンサ
【Ⅱ】車載他カメラ、センサの動向
１．自動車安全立法、ADAS普遍化により急拡大する車載カメラ市場
1-1 車載カメラの製品分類と市場動向
1-2 主な車載カメラと搭載箇所
1-3 Viewingカメラおよび主要部品の市場動向とSupply Chain
1-4 Sensingカメラおよび主要部品の市場動向とSupply Chain
２．車載用イメージセンサの主要機能
2-1 即時性が重要、Sensingカメラ用HDR機能
2-2 DSM（ドライバー監視モニター）では必須、Global Shutter機能
2-3 Sensingカメラで多画素化進展（7.42MP/ Binning機能搭載）
2-4 車載用では必須、LEDフリッカ抑制技術、HDR併用品も登場
2-5 夜間歩行者検出用「超高感度」イメージセンサ
３．車載用で今後有望な特殊カメラ・イメージセンサ
3-1 夜間運転で重要な役割を果たすFIR（遠赤外線）カメラの概要
3-1-1 FIRカメラの市場動向
3-1-2 現行のFIRカメラ用Lensの種類と特徴
3-1-3 FIRカメラのコストダウン手法
3-2 SWS技術を応用した「Black Silicon」NIRイメージセンサ
４．AR/ VR/MR機器でも存在感を示すカメラ機能
4-1 AR/ VR/ MR技術が期待される分野と用途
4-2 HMD/ Smart Glassに搭載されるカメラ仕様
【Ⅲ】スマホ・車載Displayの動向
１．スマホ用カメラとDisplayの画素数の関係
1-1 Display Size・画素数・解像度の関係
1-2 Display解像度の適正・過剰を判定する「視力」の基礎知識
1-3 製品別適正解像度（視認距離3cm～over 100m Display）
２．スマホ用Display、LCDからAMOLEDへの急激な移行
2-1 LCD主要メーカーが看過したスマホ用AMOLED本格採用の兆し
2-2 AMOLEDの市場動向、Keyとなる製造装置
2-3 AMOLED、車載用展開の可能性
2-4 車載用に最適な印刷方式AMOLEDの量産始まる
３．静電容量式Touch Panelの分類
3-1 iPhone 5から採用されたIn-Cell Touch Panel
3-2 効率的切断技術確立、iPhone 5から採用された薄型Gorilla® Glass
４．Post AMOLED、次世代Displayの概要
4-1 マイクロLED、量子ドット（QD） Displayの開発動向
【第３章 主要部品の技術動向】
【Ⅰ】イメージセンサの技術動向
１． CCDとCMOS、2種類のイメージセンサの動作原理と特徴
２．イメージセンサの市場動向
2-1 スマホ用CMOSイメージセンサの市場動向
2-2 車載用イメージセンサの過去の市場動向
３．特殊なイメージセンサ
3-1 Color Filter不要、垂直色分離型イメージセンサ
3-2 有機CMOSイメージセンサ
3-3 AppleがM&A、QDイメージセンサメーカー
3-4 Lens lessカメラ
４．次世代Displayとイメージセンサは共通技術への回帰
【Ⅱ】Lensの設計・製法基礎知識
１．Lens性能を左右する収差と今に生きる「基本設計」
1-1 Lens材料とその特徴
1-2 Lens設計上の留意点
1-3 熱可塑性樹脂Lensの特徴と製法
２．車載カメラ用Lens樹脂化の可能性
３．Lensの諸特性・MTF（伝達関数）
3-1 カメラモジュールのMTF
3-2 Lensが解像可能なCell Sizeの限界
【Ⅲ】WLO、リフローカメラの動向
１．小型化・モジュール化に最適なWLOリフローカメラ
1-1 リフローカメラモジュールの分類
1-2 TSV技術確立により実現したCSP仕様イメージセンサ
1-3 リフローカメラモジュールの製造フロー
２．リフローカメラモジュール用「耐熱」Lensの分類と概要
３．各種耐熱Lensの製法と特徴
3-1 移動金型式GMOの製法と特徴
3-2 熱硬化性樹脂Injection Mold Lensの製法と特徴
3-3 Hybrid WLO / Single Lensの製法と特徴
3-4 Casting WLOの製法と特徴
3-5 Casting WLO金型製法
3-5-1 Casting WLOとHybrid WLO製法比較
3-6 Casting WLO主な製造装置
3-7 WLOの非球面測定法
3-8 複屈折が解像度に与える影響、各種Lensの複屈折の実力
3-9 各種Lensの材料費・設備投資額比較
3-10 各種耐熱性樹脂の特性
3-10-1 耐熱性樹脂の光学特性
3-10-2 Casting WLO設計値との誤差
４．超短Pulse Laser DicerによるWLO非熱個片化技術
4-1 Hybrid WLO個片化技術の問題点
4-2 非熱加工、超短Pulse Laser Dicer（旧ミシガン特許）
５．超小型具現を活かしたS-WLCMの新展開
5-1 WLCM新たな展開「顔認証用Dot Projector」に採用
5-2 製法の特長を活かした医療用超小型S-WLCM量産始まる
６．S-WLCM車載用への展開の可能性
【Ⅳ】放熱仕様PCB
１．放熱効果も期待できる部品内蔵基板
２．リジッド基板で、メタル基板の役割も兼ねる「銅インレイ基板」
【第４章 カメラ組立・実装技術】
【Ⅰ】カメラモジュールの組立技術
１．多岐にわたる製造技術が必要なカメラモジュール
２．コスト、性能、品質を決定付ける部品選定
３．カメラモジュールの製造フロー
3-1 リフロー実装技術
3-1-1 リフロー実装の主要技術
【Ⅱ】接着の基礎知識
１．接着の原理
２．さまざまな接着方法
2-1 品質向上に直結する接着剤の保管方法
【Ⅲ】Dust不良削減方法と洗浄技術
１．Dust不良削減、1つ目の工夫「持ち込まない」
２．Dust不良削減、2つ目の工夫「出さない」
３．Dust不良削減、3つ目の工夫「持ち出さない」
４．Dust不良削減、「最後の砦」洗浄技術
4-1 湿式洗浄の理論
4-2 洗浄品質向上の鍵、浸漬洗浄では「引き上げはゆっくり」
【Ⅳ】主要製造技術と設備
１．COB / Chip On Board
２．SMT / Surface Mount Technology
【Ⅴ】完成品検査（FAT）の概要
１．FATの概要
２．各検査工程の内容
３．FAT関連基礎知識
【参考文献】