トラブル相談・技術開発相談にも応じます！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。
１．レジスト概要（産業上の実用例）
・レジスト実用化トレンド（分類）
・ウェットエッチング用レジスト（アンダーカット）
・ドライエッチング用レジスト（選択比、プラズマ耐性）
・めっき用レジスト（ドライフィルム、金属配線形成）
・ソルダーレジスト（プリント基板）
・構造用レジスト（MEMS、3Dプリント）
・厚膜用レジスト（段差平坦化、Orchardの式、多層レジストプロセス）
・カバー用レジスト（TARC,BARC）
・カラーレジスト（ディスプレイ、顔料相分離）
２．レジスト材料・プロセスの基礎(これだけは習得しておきたい)
2-1 レジスト材料とプロセスの最適化
・レジストの光化学反応（ポジ、ネガ、化学増幅型、EUV、TMAH溶解）
・プロセスフロー（CAD設計、シフト量、ラインマッチング、process window）
・ポジ型／ネガ型の選択基準（ピンホール転写欠陥）
2-2 露光描画技術の最適化
・露光システム（回折光、ステッパー、スキャナー、EUV）
・レイリ―の式（解像力、焦点深度）
・重ね合わせ技術（TTL、アライメントマーク）
2-3 レジスト処理の最適化
・光学像コントラスト（光回折劣化）
・残膜曲線（感度、γ値、最適露光時間）
・溶解コントラスト（レジスト垂直性）
・現像コントラスト（現像液濃度の最適化）
・パターン断面改善（段差部変動、寸法リニアリティー、PEB）
・耐エッチングコントラスト（選択比）
2-4 レジスト処理装置・プロセスの最適化とその要点
・HMDS処理（シランカップリング、vapor処理、剥離防止）
・コーティング（スピン、膜厚分布、乱流、スキャン塗布、ラミネート）
・現像（ディップ、パドル、スプレー）
・乾燥（ホットプレート、プロキシミティー、減圧、真空）
・レジスト除去（アッシング、剥離液、IPA乾燥、物理除去）
３．レジスト欠陥・トラブル対策（歩留り向上の最優先対策とは）
3-1 致命欠陥とは
・欠陥と歩留まり（ウェットプロセスの貢献）
・配線上異物（致命／非致命欠陥、ショート／オープン欠陥、バブル欠陥）
・塗布ミスト（エッジ盛上り、EBRエッジバックリンス）
・接触異物（発塵、ウェハケース、ピンセット）
3-2 レジストパターン剥離メカニズムとその影響因子とは
・接着促進要因と剥離促進要因（バランスモデル、破断面解析）
・表面エネルギー（分散・極性成分マップ、付着エネルギーWa、拡張係数S、円モデル）
・応力歪み、膨潤、軟化（応力集中、膜内浸透）
・検査用パターン（サイズ、形状依存性）
・パターン直接剥離解析（DPAT法）
3-3 レジスト膜欠陥と対策
・ストリーエーション（スジ状膜厚むら）
・膜分裂（超薄膜化と自己組織化）
・乾燥むら（乾燥対流とベナールセル、光多重干渉）
・白化（ソルダーレジスト、ソルベントクラック）
・ピンホール、はじき（拡張濡れ対策）
・膨れ（ブリスター）
・現像バブル対策（界面活性剤）
４．参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）
５．質疑応答
（日頃の研究開発、トラブル相談にも応じます）