半導体用レジストの特性および材料設計とその評価【LIVE配信】

セミナー概要

略称

半導体用レジスト【WEBセミナー】

セミナーNo.

241254

開催日時

2024年12月10日（火） 10:30～16:30

主催

（株）Ｒ＆Ｄ支援センター

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：[email protected]　問い合わせフォーム

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　

講師

大阪公立大学　学長特別補佐
大学院　工学研究科　物質化学生命系専攻　化学バイオ分野　教授　博士（工学）　堀邊英夫　氏

＜ご専門＞
　高分子物性（フィラー分散高分子の電気特性、PVDFの結晶構造制御、レジスト材料・プロセス、活性種とポリマーとの反応性）

＜学協会＞
　高分子学会、応用物理学会、日本放射線化学会、プラスチック成形加工学会など

［学会役員（過去のものも含む）］
　関西コンバーティングものづくり研究会会長、大阪公立大学産官学共同研究会副会長、フォトポリマー懇話会会長、大阪工研協会副部会長、プラスチック成形加工学会関西支部支部長、日本放射線化学会常任理事、応用物理学会代議員、三菱電機外部評価委員長他

＜略歴＞
　1985年　京都大学工学部合成化学科卒業
　1985年　三菱電機（株）先端技術総合研究所研究員/主任研究員/主席研究員
　1997年　博士（工学）（大阪大学）取得
　2003年　高知工業高等専門学校物質工学科　助教授
　2007年　金沢工業大学バイオ・化学部応用化学科　教授
　2013年　大阪市立大学大学院工学研究科化学生物系専攻　教授（～2022年）
　2014年　大阪市立大学産学官連携本部新産業創生研究センター　所長（～2017年）
　2017年　大阪市立大学大学院工学研究科化学生物系専攻　専攻長（～2018年）　
　2022年　大阪公立大学大学院工学研究科物質化学生命系専攻　教授（現在に至る）
　2022年　大阪公立大学　学長特別補佐（～2024年）

・2007年　大阪大学　招聘教授(兼) （現在に至る）
・2015年　東北大学客員教授（兼）（～2016年）
・2016年　兵庫県立大学客員教授（兼）（～2022年）
・2016年　大阪工業大学客員教授（兼）（～2019年）
・2017年　高知工科大学客員教授（兼）（現在に至る）
・2017年　金沢大学客員教授（兼）（現在に至る）
・2018年　東京農工大学　客員教授（兼）（～2022年）
・2021年　東北大学　特任教授（兼）（現在に至る）
・2021年　広島大学　客員教授（兼）（～2022年）

価格

非会員： 55,000円（本体価格：50,000円）
会員： 49,500円（本体価格：45,000円）
学生： 55,000円（本体価格：50,000円）

価格関連備考

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
　・1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
会員登録とは？　⇒　よくある質問

ライブ配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合は、会員価格で1名につき55,000円（税込）、2名同時申込で66,000円（税込）になります。お申し込みフォームのコメント欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。

定員

30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。

備考

・本セミナーは「Zoom」を使ったLIVE配信セミナーです。【アーカイブ配信：12/12～12/20】の視聴を希望される方は、半導体用レジスト【アーカイブ配信】からお申し込み下さい。

・セミナー資料は事前にPDFでお送りします。
セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】

１．Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

２．セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧下さい。セミナー開始直前のトラブルについては対応いたしかねますのでご了承下さい。

３．開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加下さい。

講座の内容

受講対象・レベル

・レジスト材料・プロセスの研究や開発に関わる方
・半導体、ディスプレイ、MEMSなどのデバイス開発、製造、販売に携わる方
・レジストメーカー、およびレジストメーカーに原料を提供する素材メーカーの方

習得できる知識

・レジストを製造するための基礎知識、材料設計指針
・レジストを使用する際の留意事項
・リソグラフィープロセスについて
・素材メーカー、レジストメーカーとしてのデバイスメーカー対応能力
・レジスト材料（ノボラック系ポジ型レジスト、化学増幅型レジスト）
・プロセスについて

趣旨

　半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。
　本講演では、特にレジスト材料 (感光性樹脂)・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。
　また、元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法の具体的な手法について丁寧に解説したい。
　

プログラム

1．感光性レジストの基礎とリソグラフィー工程の解説
　1-1．感光性レジストとは？
　1-2．リソグラフィーについて
　1-3．フォトレジストの塗布、露光、露光後ベーク (PEB) 、現像工程の概要

2．レジスト設計の変遷とその作用メカニズム
　2-1．半導体・電子デバイスの進化とレジスト設計の変遷
　2-2．レジストの基本原理
　2-3．レジストの現像特性
　2-4．レジストとSi基板との密着性について

3．ノボラック系ポジ型レジストの材料設計
　3-1．レジスト現像アナライザ(RDA)を用いた現像特性評価
　3-2．ノボラック系ポジ型レジストの分子量とレジスト特性の関係
　3-3．ノボラック系ポジ型レジストのプリベーク温度を変えたレジスト特性評価
　3-4．PACのエステル化率を変化させたノボラック系ポジ型レジストのレジスト特性
　3-5．ノボラック系ポジ型レジストの現像温度とレジスト特性との関係

4．化学増幅ポジ型レジストの材料設計
　4-1．化学増幅ポジ型3成分レジストのベース樹脂とレジスト特性
　　　・ベース樹脂
　　　・溶解抑制剤
　　　・酸発生剤
　4-2．化学増幅ポジ型3成分レジストの溶解抑制剤とレジスト特性
　4-3．化学増幅ポジ型3成分レジストの酸発生剤とレジスト特性
　4-4．EUVレジストへの展開
　4-5．i線厚膜レジストへの展開

キーワード

感光性樹脂、レジスト、設計、半導体、デバイス、リソグラフィー、塗布、露光

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