⭐本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明する。封止材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか？また、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説する。
こちらは1/29実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます
１．基本情報
（１）封止材料の概要
（２）ＰＫＧ構造と樹脂封止
（３）パッケージング技術と要求特性
２．封止材料諸元
（１）組成
（２）製造・管理方法
（３）評価方法
３．封止材料用原料の基本知識
（１）フィラー
（２）エポキシ樹脂
（３）硬化剤
（４）硬化触媒
（５）機能剤
（６）放熱性フィラー
４. 封止材料設計における要点
（１）配合目的の確認
（２）材料成分の寸法
（３）材料成分の配置
（４）材料成分の管理
（５）現行材料の課題
５．半導体パッケージング技術進化への対応
（１）スマートフォン用ＰＫＧ； 軽薄短小高速化対応，ＡＩ対応（CPU・ＧＰＵ）
（２）車載用ＰＫＧ・モジュール； ＥＶ対応（高温動作保証），自動運転対応（運転記録保全）
（３）日本の半導体； 現状課題，復活への模索