2025年01月21日(火)
12:30~16:30
(株)プロテリアル/島根大学
グローバル技術革新技術センター/次世代たたら協創センター
主任研究員/教授
太田 元基氏
【ご経歴】
2009年5月 磁気学会企画委員 (2期4年)
2009年4月 日本金属学会分科会員 (4年)
2012年4月 日本金属学会 関西地区 評議委員 (1年)
2017年5月 磁気学会企画委員 (3期6年)
非会員:
49,500円
(本体価格:45,000円)
会員:
46,200円
(本体価格:42,000円)
学生:
49,500円
(本体価格:45,000円)
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・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
新規にパワエレに取り掛かる方で材料選択に興味がある方
パワエレデバイスの性能向上を考えている方
材料系以外の方で磁性材料に関する知識を付けたい方
材料系の方でパワエレに携わり始めた方
高校卒業程度の理系知識があれば特に予備知識は必要ありません。
基礎から解説いたします。
材料面から見たパワエレデバイスの性能向上の指針が得らえる
電気系の方が材料系の方との意思の疎通が取りやすくなる(共通言語が生まれる)
製品の仕様の背景、適材適所が理解できる
パワーエレクトロニクスとは電力用半導体素子を電力変換と制御に関する技術であり、電圧変換、交直変換などの応用システム全般の技術も含まれる。デバイスとしては、トランスとインダクターがその中心であり、いずれも、軟磁性材料といわれる鉄心やコアが用いられている。近年、SiCなどのパワー半導体ではSiの数倍の電流密度、200℃以上での動作が可能になる。そのため、コイルによる磁場が高くなり、コアで許容される磁束や温度が制約条件に変化が現れてきている。これにより軟磁性材料に求められる性能も多様化して来ている。本講習では、各デバイスの機能発現に有効な軟磁性材料の特徴について紹介し、今後の各デバイスに用いられる軟磁性材料の傾向を考察する。デバイスから見た軟磁性材料に求める仕様に触れ、各種軟磁性材料の基本的な性質を紹介する。
1 パワーエレクトロニクスの概要
1-1 トランスとインダクター
2 用途ごとのB-H曲線の形状
2-1 低周波トランス
2-2 高周波トランス
2-3 インダクター
2-4 B-Hループの形状制御
3 パワーエレクトロニクスで使われる軟磁性材料
3-1 軟磁性材料の概要
3-2 材料に関する基礎知識
3-3 軟磁性材料と鉄
4 各種軟磁性材料
4-1 パーマロイ、センダスト
4-2 ケイ素鋼板(電磁鋼板)
4-3 フェライト
4-4 液体急冷合金
5 まとめ
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