国内大手半導体メーカーや海外装置メーカー、海外研究機関での経験豊富な講演者が、次世代半導体デバイスのための2.5D/3D集積化技術、それを支える実装・材料・冷却技術の詳細を解説します！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
１． はじめに －高密度実装の必要性－
1.1 パッケージ配線スケーリングと配線ギャップ
1.2 先端パッケージの変遷
1.3 各種高密度パッケージの優劣比較
1.4 配線密度向上およびパッケージ大型化の技術トレンド
1.5 チップレット解説
1.6 設計・デバイス・プロセス・実装の全体最適化（DTCO/STCO）
２． 高密度実装技術のアプリケーション
2.1 2nmテクノロジーノード以降のデイバス構造およびパッケージ構造の変化
2.2 高密度実装を要求するロジックアプリケーションとその要求仕様
2.3 高密度実装を要求するメモリアプリケーションとその要求仕様
2.4 高密度実装を要求するイメージセンサアプリケーションとその要求仕様
３． 2.5D/3D異種機能集積（チップレット）を実現するパッケージ形態とベンチマーク
3.1 Siインターポーザーを用いた2.5D/3D集積技術
3.2 Siブリッジを用いた2.xD/3D集積技術
3.3 高密度配線基板を用いた2.xD/3D集積技術
3.4 光電融合を実現する2.xD/3D集積技術
４． 高密度実装のカギとなるハイブリッド接合技術およびそのプロセス課題
4.1 ハイブリッド接合のメカニズム
4.2 ウェハレベルハイブリッド接合のプロセスフローと課題
4.3 ハイブリッド接合に必要な検査工程
4.4 チップレベルハイブリッド接合のプロセスフローとその課題
4.5 高歩留まりハイブリッド接合を実現するためのプロセス技術
５． 高密度実装に要求される材料技術
5.1 放熱効率を支配する熱界面材料（TIM）
5.2 狭ピッチバンプ接続のカギとなるアンダーフィル材料
5.3 高速信号伝送、低反りを実現する層間絶縁膜材料・基板材料
5.4 低温ハイブリッド接合を実現する銅めっき技術
5.5 革新的材料を生み出す新手法 マテリアルズ・インフォマティクス
６． 最先端実装に要求される冷却技術
6.1 半導体パッケージの冷却技術概説
6.2 スーパーコンピューター富岳に使われる冷却技術
6.3 シリコンチップを直接冷却するオンチップ冷却技術
6.4 システム全体を冷却液に浸す液浸冷却技術
6.5 チップの内部に冷却液を入れて放熱するマイクロ流体冷却技術
【質疑応答】