先端半導体パッケージと封止技術の開発動向【WEBセミナー】

1.　先端半導体パッケージの最新動向 
神奈川工科大学　江澤　弘和　氏 
　1.　システムレベル性能向上に向かう最近の半導体デバイスパッケージ 
　2.　異種機能デバイスの三次元集積化を支える中間領域プロセス技術の進展と高品位化 
　3.　2.5D/3.5DパッケージはSiインタポーザからOrganic/RDLインターポーザへ, さらに, Glassインターポーザへ 
　4.　Siブリッジプロセスの選択肢拡張 
　5.　Organic/RDLインタポーザのCu配線の微細化･多層化の論点, ダマシンプロセス導入要否 
　6.　俄かに俎上に上るPLP高品位化の理想と現実, レティクルフリー露光プロセスの進展 
　7.　質疑応答

2.　封止材の概要/アンダーフィル塗布条件最適化のためのシミュレーション検証 
サンユレック株式会社　野口　一輝　氏 
　1.　会社紹介
　2.　先端パッケージの概略 
　3.　パッケージ封止材/関連材料の概要と封止材/アンダー製品の御紹介
　4.　アンダーフィルテストシュミレーション 
　　　　- Filler separation 
　　　　- Comparing simulation solver 
　　　　- HBM PKG 
　　　　- Narrow Gap PKG
　5.　サマリー（まとめ ）

3.　半導体封止材の設計・開発と技術動向 
NBリサーチ　野村　和宏　氏
　半導体封止材に対する要求はパッケージの要求を反映するものである。つまりは世の中の半導体に対するニーズに
応える必要がある。そこで本講演ではまずは半導体封止材の基本的な要求特性を理解した上で最近のトレンドである
高耐熱、低Dｆ、高熱伝導と言った技術を中心に最新の動向と評価技術について解説する。
　１．半導体パッケージ用封止材 
　　１．１　半導体パッケージの分類 
　　１．２　ワイヤーボンド向け封止材 
　　１．３　フリップチップ向け封止材 
　　１．４　WLP向け封止材 
　２．最新の技術動向 
　　２．１　高耐熱技術 
　　２．２　低誘電技術 
　　２．３　高熱伝導技術 
　３．半導体封止材の評価法