― サーバー、AIサーバー、ハイエンドAIサーバーの出荷状況 ―
― 生成AIの波に乗り損ねて企業存亡の危機に直面しているIntel ―
― 4度目のIPOを目指す「オオカミ少年」キオクシアの厳しい現状 ー
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１．はじめに
1.1 自己紹介
1.2 本セミナーの概要と結論
２．NVIDIAのGPUの2つのボトルネックとその動向 （11/25更新）
2.1 世界の電子機器の需要
2.2 世界のサーバーおよびAIサーバーのトレンド
2.3 第1のボトルネックはTSMCのCoWoSの中工程（シリコンインターポーザ）
2.4 TSMCおよび世界全体のCoWoSのキャパシテイ動向
2.5 第2のボトルネックは広帯域メモリ（HBM）
2.6 先端HBMでSK hynixが先行しSamsungが苦境に立つ
2.7 TSMCの中工程キャパシティの増大とGPUのリードタイム短縮
３．サーバー、AIサーバー、ハイエンドAIサーバーの出荷動向
3.1 サーバーとAIサーバーの出荷額の動向
3.2 汎用AIサーバーとハイエンドAIサーバーの違い
3.3 ChatGPTの開発と稼働にハイエンドAIサーバーは何基必要か
3.4 汎用AIサーバーとハイエンドAIサーバーの出荷台数の動向
3.5 ハイエンドAIサーバーの生産方式（ODM＆OEM）とエンドユーザーの保有台数
3.6 アクセラレータ（AI半導体）別のハイエンドAIサーバー
3.7 ハイエンドAIサーバーの製造メーカーの状況（ほほ台湾と米国）
3.8 データセンター市場の将来展望
４．半導体売上高世界1位だった米Intelの苦境
4.1 インテル・ショック（赤字に転落したIntel）
4.2 第1のミスジャッジ：AppleのiPhone用プロセッサの生産委託を断る
4.3 第2のミスジャッジ：OpenAI社との連携を断る
4.4 根本的な原因は2005～2009年に2万人をリストラしたこと
4.5 4年で5ノード微細化を推進する無謀な計画
4.6 Intelの解体が始まった
５．メモリメーカーの攻防、キオクシアは生き残れるのか （11/25更新）
5.1 5度目のIPOを発表したキオクシア
5.2 NANDメーカー別の売上高（シェア）
5.3 DRAMメーカー別の売上高（シェア）
5.4 メモリ全体の企業別売上高（シェア）
5.5 キオクシアとウエスタンデジタルが統合してもSamsungには遠く及ばない
5.6 3D NANDの技術でキオクシアはどのようなポジションにいるのか
5.7 ハイエンドAIサーバーを見据えて3D NANDの積層数でぶっちぎるSamsung
６．生成AIが牽引する世界半導体市場
6.1 用途別の半導体でデータセンター向けが最大規模に
6.2 AI PCの登場でPC出荷台数はどれだけ増えるか
6.3 AIスマホの登場でスマホ出荷台数はどれだけ増えるか
6.4 サーバーとAIサーバー市場が成長を続ける
７．まとめと今後の展望 （11/25更新）
7.1 まとめ
7.2 23-24年のNVIDIAの“GPU祭り”は序章（今後本格的なブームが到来）
7.3 世界半導体産業に及ぼす「トランプ・ショック」の影響とは