― サーバー、AIサーバー、ハイエンドAIサーバーの出荷状況 ―
― 生成AIの波に乗り損ねて企業存亡の危機に直面しているIntel ―
― 4度目のIPOを目指す「オオカミ少年」キオクシアの厳しい現状 ー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年12月版】【東京開催】

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セミナー概要
略称
半導体羅針盤Dec.24【東京開催】
セミナーNo.
st241203
開催日時
2024年12月10日(火) 13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:[email protected] 問い合わせフォーム
開催場所
AP浜松町 B1F Hルーム
価格
非会員: 49,500円(税込)
会員: 46,970円(税込)
学生: 49,500円(税込)
価格関連備考
定 価 :1名につき 49,500円(税込)
会員価格:1名につき 46,970円 2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円(税込)

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※請求書は主催会社より代表者のメールアドレスにご連絡いたします。
備考
会場受講:製本テキスト(会場にて直接お渡しします)

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

会場受講について
・定員になり次第受付終了とさせていただきますので、お早めにお申込みください。
・本セミナーでは当日お支払いがご選択頂けません。
・講義中の会場でのパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
講座の内容
受講対象・レベル
半導体関連企業(半導体メーカー、装置メーカーとその部品、材料、設備メーカー、半導体材料メーカー)、および、半導体を搭載しているセットメーカー(クルマ、スマホ、PC、サーバー、クラウド、デジタル家電)などの経営者、営業、マーケティング、技術者、政治家、経済産業省の官僚
習得できる知識
NVIDIAのGPUの2つのボトルネック(TSMCの中工程と広帯域メモリHBM)、サーバー、AIサーバー、ハイエンドAIサーバーの出荷動向、ハイエンドAIサーバーの生産方式(ODM&OEM)、Google、Microsoft、AmazonなどのエンドユーザーのハイエンドAIサーバー保有台数、アクセラレータ(AI半導体)別のハイエンドAIサーバー出荷動向、なぜ半導体売上高1位だったIntelが苦境に陥っているか、4度目のIPOを目指すキオクシアの厳しい現状、生成AIが牽引する世界半導体市場
趣旨
 2022年11月にChatGPTが公開されて以降、生成AIが大ブームとなり、AI半導体としてNVIDIAのGPUが引っ張りだこになった。しかしGPUの生産において、TSMCの中工程(シリコンインターポーザ)とDRAMを積層した広帯域メモリ(HBM)の2つがボトルネックとなり、GPUの供給不足が続いていた。そのような中でTSMCがインターポーザのキャパシティを倍増し、GPUのリードタイムも52週から20週に短縮され、GPU不足が解消するとの見解も出てきた。しかし、AI半導体を搭載したハイエンドAIサーバーの出荷台数は、2024年においてもサーバー全体の僅か3.9%に留まっている。つまり、GPU不足も、ハイエンドAIサーバー不足も、まったく解消されていない。したがって、23-24年のNVIDIAの“GPU祭り”は序章に過ぎず、本格的な生成AIブームはこれから到来すると言える。本セミナーでは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体と、それを搭載したハイエンドAIサーバーの出荷動向を詳細に解説する。その上で、ハイエンドAIサーバーには、HBMを搭載したGPUだけでなく、プロセッサ、ワーキングメモリとしてのDRAM、高速大容量のSSD(3D NAND)が大量に使われることを述べる。そして、ハイエンドAIサーバーを使った生成AIが牽引者となって、2030年には世界半導体市場が1兆ドルを超える予測を論じる。その一方で、生成AIの波に乗り損ねたIntelが企業存亡の危機に直面していること、4度目のIPOを目指すキオクシアがSamsungに大きな差をつけられている厳しい現状を説明する。
プログラム

1.はじめに
 1.1 自己紹介
 1.2 本セミナーの概要と結論

2.NVIDIAのGPUの2つのボトルネック
 2.1 世界の電子機器の需要
 2.2 世界のサーバーおよびAIサーバーのトレンド
 2.3 第1のボトルネックはTSMCの中工程(シリコンインターポーザ)
 2.4 第2のボトルネックは広帯域メモリ(HBM)
 2.5 TSMCの中工程キャパシティの増大とGPUのリードタイム短縮

3.サーバー、AIサーバー、ハイエンドAIサーバーの出荷動向
 3.1 サーバーとAIサーバーの出荷額の動向
 3.2 汎用AIサーバーとハイエンドAIサーバーの違い
 3.3 ChatGPTの開発と稼働にハイエンドAIサーバーは何基必要か
 3.4 汎用AIサーバーとハイエンドAIサーバーの出荷台数の動向
 3.5 ハイエンドAIサーバーの生産方式(ODM&OEM)とエンドユーザーの保有台数
 3.6 アクセラレータ(AI半導体)別のハイエンドAIサーバー
 3.7 ハイエンドAIサーバーの製造メーカーの状況(ほほ台湾と米国)
 3.8 データセンター市場の将来展望

4.半導体売上高世界1位だった米Intelの苦境
 4.1 インテル・ショック(赤字に転落したIntel)
 4.2 第1のミスジャッジ:AppleのiPhone用プロセッサの生産委託を断る
 4.3 第2のミスジャッジ:OpenAI社との連携を断る
 4.4 根本的な原因は2005~2009年に2万人をリストラしたこと
 4.5 4年で5ノード微細化を推進する無謀な計画
 4.6 Intelの解体が始まった

5.メモリメーカーの攻防、キオクシアは生き残れるのか
 5.1 キオクシアは本当にIPOするのか(オオカミ少年「キオクシア」)
 5.2 NANDメーカー別の売上高(シェア)
 5.3 DRAMメーカー別の売上高(シェア)
 5.4 メモリ全体の企業別売上高(シェア)
 5.5 キオクシアとウエスタンデジタルが統合してもSamsungには遠く及ばない
 5.6 3D NANDの技術でもSamsungやSKグループに大差がついた
 5.7 ハイエンドAIサーバーを見据えて積層数でぶっちぎるSamsung

6.生成AIが牽引する世界半導体市場
 6.1 用途別の半導体でデータセンター向けが最大規模に
 6.2 AI PCの登場でPC出荷台数はどれだけ増えるか
 6.3 AIスマホの登場でスマホ出荷台数はどれだけ増えるか
 6.4 サーバーとAIサーバー市場が成長を続ける

7.まとめと今後の展望
 7.1 まとめ
 7.2 23-24年のNVIDIAの“GPU祭り”は序章(今後本格的なブームが到来)

 □質疑応答□

講演プログラムは、新たに報じられる情報など、その時々のホットトピックスを加味し、
より深刻・重大な内容に講演内容を変更する可能性がございますので、予めご了承ください

 

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