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1.はじめに
1-1.はじめに
1-2.塗工と乾燥 (開発とパイロットと量産)
1-3.フィルムが利用されている製品は?
1-4.製品に占めるフィルム要素
1-5.フィルムの構成要素 ~厚みと層数~
1-6.塗る~溶かした液を塗る(Dry厚とWet膜厚)
1-7.Wet塗布量の決め方
1-8.塗工方法の比較(三種しかないダイ方式
1-9.開発のステップ
1-10.実験室とRoll to Rollの違い
1-11.実験室の塗工方式
1-12.開発と要因変更、異なるアプローチ
2.スロット塗工
2-1.スロットダイの塗工性
2-1-1.スロットダイの構成と部品
2-1-2.給液方法
2-1-3.ダイヘッドの設置角度
2-1-4.薄塗りと厚塗り
2-1-5.薄塗り限界 (スジ)
2-1-6.最小膜厚 (Ca数との関係)
2-1-7.塗布可能領域 (Coating Window)
2-1-8.Couette-Poiseuille流
2-1-9.Couette-Poiseuille流(非ニュートン)
2-1-10.リップ形状(厚塗りと薄塗り)
2-1-11.上リップの渦
2-1-12.厚塗りの操作
2-1-13.背面減圧しない操作方法
2-1-14.より薄く(OverBite)より厚く(UnderBite)
2-2.テンションド・ウェブ方式
2-2-1.テンションと流体圧のバランス
2-2-2.ギャップの見積もり
2-2-3.Coating Window
2-2-4.スロット渦
2-2-5.リップ形状
2-2-6.リップ形状と塗布性
3.ブレード塗工(コンマ・コーター) *コンマコーターはヒラノテクシードの商標
3-1.ブレード塗工の分類(ナイフ・スティッフ・ベント)
3-2.コンマ・コーターの特徴
3-3.ナイフ型ブレードの塗工厚み
3-4.コンマロールたわみ
3-5.コンマロール保温
3-6.給液方法
3-7.接合通過
3-8.間欠塗工
3-9.液ダム内の流動
3-10.ダム液面と底面
3-11.液ダムの液漏れ防止フィルム
4.グラビア塗工
4-1.ダイレクト方式(正転)
4-2.リバース方式(逆転)
4-3.キスリバース方式(バックアップなし)
4-4.ドクターチャンパー方式(密閉型)
4-5.ダイレクト方式の液だまり(ギャップと粘度)
4-6.ダイレクト方式の膜分断(渦と周速比)
4-7.リブ発生条件(ダイレクトの場合)
4-8.リバースの膜転写箇所の流動
4-9.リバース方式の塗布可能領域
4-10.セルの過充填と部分充填
4-11.ブレード後のセル残液
4-12.ドクターブレード当て角
4-13.ドクターブレード形状
4-14.ドクターブレードの押し圧と膜厚
4-15.ドクターブレードの当て角と摩耗
4-16.ドクターブレードの接触面に作用する力
4-17.ドクターブレード当て板
4-18.端部の厚塗り対策
5.ワイヤーバー塗工
5-1.塗工部(ワイヤー有無)
5-2.塗工部(ワイヤーレスバー)
5-3.実験室の手引きバー
5-4.回転の塗布量への影響は?
5-5.量産と同様の回転方式
5-6.手塗布の回転しない方式
5-7.ワイヤレスバーの塗工量
5-8.塗工量の計算
5-9.塗工量の計算値と公知データ
5-10.レベリング
5-11.塗布直後のレベリング
5-12.可視化実験系
5-13.リップル筋の様子
5-14.粘度とバー形状
5-15.スジのレベリング
6.スピン塗工
6-1.流動支配と乾燥支配
6-2.理論膜厚(Emsile式)
6-3.厚みと回転時間
6-4.厚み分布と回転数
6-5.ペロブスカイト太陽電池のガスフローと平滑性
7.ディップ塗工
7-1.ディップ塗工の歴史
7-2.薄塗りと厚塗り
7-2-1.薄塗り(毛管駆動)
7-2-2.厚塗り(排出駆動)
7-3.排出区間ごとの挙動
7-4.定常厚みの理論
7-5.実際の塗工厚み
8.メニスカス塗工
8-1.ペロブスカイトの1ステップメニスカス塗布法
8-2.メニスカス塗布法(銀ナノ材料の塗工)
8-3.メニスカス塗布法(US メーカーの特許)
8-4.キャピラリーコート法(OLED)
8-5.キャピラリーコーター(フォトマスク)
8-6.スロット式キャピラリーコーター
8-7.キャピラリーコーター(PEDOT:PSS)
9.開発・スケールアップ・量産
9-1.開発品のRoll To Rollへのスケールアップ
9-2.開発と量産のアプローチ
9-3.トラブル時の工程分離
9-4.チャンピオンと金太郎飴
9-5.Roll To Rollでスケールアップするには