ウェット塗工における欠陥対策と均一塗布技術【LIVE配信】
グラビア、バー、コンマ、スピン、ディップ、メニスカス法、スロット

※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

【アーカイブ配信:12/10~12/20】の視聴を希望される方は、《こちら》からお申し込み下さい。

セミナー概要
略称
塗工トラブル対策【WEBセミナー】
セミナーNo.
241282
開催日時
2024年12月09日(月) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:[email protected] 問い合わせフォーム
講師
Andan TEC  代表  浜本 伸夫 氏

<講師紹介>
塗工~乾燥を中心としたRoll To Roll工程開発が専門、2021年から加工技術研究会コンバーテック誌の連載記事や展示会レポ、ウェブセミナー講師などで活躍中。
1968年 札幌生まれ。
1992年 北大 工学部 合成化学工学専攻 修士修了
 同 年 富士写真フィルム 塗工を中心としたフィルム生産工程業務に従事
2007年 同 社 フラットパネル生産部 主任技師(管理職)
2013年 サムスン電子 総合技術院 素材開発センター 主席研究員 新素材開発に従事
2019年 栗村化学 工程開発チーム長 粘着フィルム・離型フィルム等の工程開発
2021年 米国 Zymergen社 シニアマネージャー バイオ由来ポリイミド開発
2022年 ミドリ安全 商品開発部 ジェネラルマネージャー ニトリルゴム手袋開発
2023年 AndanTECとして執筆・講演・コンサル業を開始
 (ウェブサイト https://www.andantecodawara.com)
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  46,200円 (本体価格:42,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ・1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
 ・3名以上での申込は1名につき27,500円
会員登録とは? ⇒ よくある質問
持参物
受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
備考
資料付

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
  ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
  ついてはこちらをご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
  10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
  ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
習得できる知識
塗工方式の違いとニーズに合った方式の選定方法
各方式の塗膜厚と限界塗工速度の見積もり方
塗工製造におけるトラブルと対策方法
塗膜製品の開発から量産へのスケールアップの要点
趣旨
 機能性フィルムの開発ではスピンコーターや手塗りバーが活用されるが、Roll To Roll量産には、汎用のスロット、グラビア、コンマ方式等が活用されます。薄かったり厚かったり、塗る条件に適した方法が何れか、どういう基準で選択すれば良いか迷う研究者も多いであろう。しかし化学工学の専門書や論文は数式が乱立して分かりにくく、特に化学系や生物系出身の研究者が習得する負担になっている模様。このセミナーでは、数式は最小限に抑え、図表、動画や演習ツールで塗工のイメージ作りを支援します。
プログラム

1.はじめに
 1-1.はじめに
 1-2.塗工と乾燥 (開発とパイロットと量産)
 1-3.フィルムが利用されている製品は?
 1-4.製品に占めるフィルム要素
 1-5.フィルムの構成要素 ~厚みと層数~
 1-6.塗る~溶かした液を塗る(Dry厚とWet膜厚)
 1-7.Wet塗布量の決め方
 1-8.塗工方法の比較(三種しかないダイ方式
 1-9.開発のステップ
 1-10.実験室とRoll to Rollの違い
 1-11.実験室の塗工方式
 1-12.開発と要因変更、異なるアプローチ
 
2.スロット塗工
 2-1.スロットダイの塗工性
  2-1-1.スロットダイの構成と部品
  2-1-2.給液方法
  2-1-3.ダイヘッドの設置角度
  2-1-4.薄塗りと厚塗り
  2-1-5.薄塗り限界 (スジ)
  2-1-6.最小膜厚 (Ca数との関係)
  2-1-7.塗布可能領域 (Coating Window)
  2-1-8.Couette-Poiseuille流
  2-1-9.Couette-Poiseuille流(非ニュートン)
  2-1-10.リップ形状(厚塗りと薄塗り)
  2-1-11.上リップの渦
  2-1-12.厚塗りの操作
  2-1-13.背面減圧しない操作方法
  2-1-14.より薄く(OverBite)より厚く(UnderBite)
 2-2.テンションド・ウェブ方式
  2-2-1.テンションと流体圧のバランス
  2-2-2.ギャップの見積もり
  2-2-3.Coating Window
  2-2-4.スロット渦
  2-2-5.リップ形状
  2-2-6.リップ形状と塗布性
 
3.ブレード塗工(コンマ・コーター) *コンマコーターはヒラノテクシードの商標
 3-1.ブレード塗工の分類(ナイフ・スティッフ・ベント)
 3-2.コンマ・コーターの特徴
 3-3.ナイフ型ブレードの塗工厚み
 3-4.コンマロールたわみ
 3-5.コンマロール保温
 3-6.給液方法
 3-7.接合通過
 3-8.間欠塗工
 3-9.液ダム内の流動
 3-10.ダム液面と底面
 3-11.液ダムの液漏れ防止フィルム
 
4.グラビア塗工
 4-1.ダイレクト方式(正転)
 4-2.リバース方式(逆転)
 4-3.キスリバース方式(バックアップなし)
 4-4.ドクターチャンパー方式(密閉型)
 4-5.ダイレクト方式の液だまり(ギャップと粘度)
 4-6.ダイレクト方式の膜分断(渦と周速比)
 4-7.リブ発生条件(ダイレクトの場合)
 4-8.リバースの膜転写箇所の流動
 4-9.リバース方式の塗布可能領域
 4-10.セルの過充填と部分充填
 4-11.ブレード後のセル残液
 4-12.ドクターブレード当て角
 4-13.ドクターブレード形状
 4-14.ドクターブレードの押し圧と膜厚
 4-15.ドクターブレードの当て角と摩耗
 4-16.ドクターブレードの接触面に作用する力
 4-17.ドクターブレード当て板
 4-18.端部の厚塗り対策
 
5.ワイヤーバー塗工
 5-1.塗工部(ワイヤー有無)
 5-2.塗工部(ワイヤーレスバー)
 5-3.実験室の手引きバー
 5-4.回転の塗布量への影響は?
 5-5.量産と同様の回転方式
 5-6.手塗布の回転しない方式
 5-7.ワイヤレスバーの塗工量
 5-8.塗工量の計算
 5-9.塗工量の計算値と公知データ
 5-10.レベリング
 5-11.塗布直後のレベリング
 5-12.可視化実験系
 5-13.リップル筋の様子
 5-14.粘度とバー形状
 5-15.スジのレベリング
 
6.スピン塗工
 6-1.流動支配と乾燥支配
 6-2.理論膜厚(Emsile式)
 6-3.厚みと回転時間
 6-4.厚み分布と回転数
 6-5.ペロブスカイト太陽電池のガスフローと平滑性
 
7.ディップ塗工
 7-1.ディップ塗工の歴史
 7-2.薄塗りと厚塗り
  7-2-1.薄塗り(毛管駆動)
  7-2-2.厚塗り(排出駆動)
 7-3.排出区間ごとの挙動
 7-4.定常厚みの理論
 7-5.実際の塗工厚み

8.メニスカス塗工
 8-1.ペロブスカイトの1ステップメニスカス塗布法
 8-2.メニスカス塗布法(銀ナノ材料の塗工)
 8-3.メニスカス塗布法(US メーカーの特許)
 8-4.キャピラリーコート法(OLED)
 8-5.キャピラリーコーター(フォトマスク)
 8-6.スロット式キャピラリーコーター
 8-7.キャピラリーコーター(PEDOT:PSS)

9.開発・スケールアップ・量産
 9-1.開発品のRoll To Rollへのスケールアップ
 9-2.開発と量産のアプローチ
 9-3.トラブル時の工程分離
 9-4.チャンピオンと金太郎飴
 9-5.Roll To Rollでスケールアップするには
 

キーワード
塗工,スケールアップ,スピン,ブレード,ワイヤーバー,グラビア,ディップ,web,セミナー
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