通信用基地局と高速・高周波回路基板技術について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
1. 5G/ローカル5G基地局の技術動向と将来展望
日本電気株式会社 坂本 洋介 氏
・5G概要
・5Gの基礎・概要
・5G基地局に関する技術動向
・ローカル5G概要
・ローカル5Gの基礎・概要
・ローカル5G基地局製品、システム紹介
・ローカル5Gを利用するには
・ローカル5Gユースケース事例
・5G/ローカル5Gの将来展望
2. ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術
株式会社村田製作所 須藤 薫 氏
・はじめに
・5Gミリ波通信モジュールの技術
・パッケージング技術
・パッケージング構造
・放熱構造
・アンテナ設計技術
・広カバレッジ設計
・広帯域技術
・低損失基板材料
・基板材料
・導体表面粗さ
・基板評価結果
・6Gに向けた取り組み
・まとめ
3. ふっ素樹脂基板の高周波多層基板への応用 ～ミリ波対応ふっ素系基板材料の技術開発動向～
株式会社PILLAR 石田 薫 氏
・株式会社PILLARのご紹介
・高周波基板ニーズのトレンド
・多層基板向け基板材料のご紹介
・ふっ素樹脂基板多層化のご提案
・ふっ素樹脂基板微細加工へのチャレンジ
・株式会社PILLARのミリ波適用取組