iPhone7はFO-WLPからはじまる【技術調査報告書】

～IoTプラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向～

１．FO-WLP 市場の動向
　　1-1.世界市場におけるアセンブリメーカーとiPhone 7
　　1-2.FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）とは何か
　　　（1）FO-WLP とは
　　　（2）FO-WLP 市場はこれから30％成長する
　　　（3）各企業のFO-WLP 技術のロードマップ
　　　（4）FO-WLP のコストの優位性
　　1-3.Apple「A10」，量産前の業界内部の様々な声
　　1-4.iPhone 7 量産前のFO-WLP の開発状況
　　　（1）Infineon「eWLB」について
　　　（2）TSMC のInFO へ
　　　（3）イビデンの事業の進め方
　　　（4）InFO 以外のサプライチェーン
　　1-5.FO-WLP のTSMC 市場拡大
　　1-6.種々の用途のFO-WLP
　　　（1）Chip Last のFO-WLP
　　　（2）FO-WLP 市場は2 方向へ
　　1-7.Samsung，FO-WLP に本気か
　　1-8.TSMC の競合の状況
　　　（1）現時点のFO-WLP 開発・採用状況
　　　（2）FO-WLP 装置売り上げの恩恵
　　　（3）姿勢に変化を見せ始めたFO-WLP 競合
　　　（4）将来の競合のFO-WLP 開発・採用状況
　　1-9.TSMC「A10」を採用，競合は静観
　　1-10.FO-WLP を2016 年内量産へ，ASE がTSMC に続く
　　　（1）Qualcomm とHisense を年内量産
　　　（2）ASE，SPIL 持ち株会社設立
　　　（3）ASE，TSMC よりコスト低い
　　1-11.TSMC，次世代半導体に向け1.8 兆円で新工場計画
　　1-12.TSMC（InFO）の競争優位性
　　　（1）InFO のメリット
　　　（2）FO-WLP 市場でTSMC の競争優位性について
　　1-13.TSMC（InFO），その他FO-WLP の活況
　　　（1）FO-WLP の強み
　　　（2）スマートフォンやADAS で採用拡大
　　　（3）量産実績で先行するTSMC
　　　（4）Qualcomm CODEC を受注したASE
　　　（5）先駆けのFO-WLP，Infineon
　　　（6）ポストFO-WLP 技術の動向
　　1-14.FO-WLP と日本メーカー
　　　（1）FO-WLP でビジネスチャンスを
　　　（2）PLP へのアプローチ
　　　（3）日本の車載用マイコンメーカーとFO-WLP
　　　（4）日本の今後のプランについて
　　1-15.半導体パッケージ業界の影響
　　　（1）装置・材料業界に新たな事業機会
　　　（2）TSMC からの影響
　　1-16.TSMC を中心とする業界の展望
　　1-17.iPhone A シリーズをIntel は製造するか
　　　（1）Intel とARM の提携
　　　（2）FO-WLP の可能性
　　1-18.Applied Materials とA*STAR がFO-WLP 開発
　　　（1）共同研究を5 年間延長
　　　（2）共同R&D センターでFO-WLP の対応を目指す
　　1-19.半導体実装・プロセスのオープン・ラボの移転・機能強化（日立化成）
　　　（1）新オープン・ラボの稼働
　　　（2）パッケージングソリューションセンタの機能強化
　　1-20.Deca Technologies とASE の共同開発
　　　（1）ASE からDeca Technologies への投資
　　　（2）技術的メリット

２．FO-WLP 技術の動向
　　2-1.FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）の技術概要
　　　（1）FO-WLP の技術概要
　　　（2）PoP からFO-WLP へ
　　2-2.InFO（Integrated Fan Out）の技術概要
　　2-3.eWLB（embedded Wafer Level Ball Grid Array）の技術概要
　　　（1）eWLB とは何か
　　　（2）eWLB の特長
　　　（3）アプリケーション
　　　（4）次世代eWLB
　　2-4.MCeP（Molded Core embeded Package）の技術概要
　　　（1）MCeP の構造
　　　（2）MCeP の活用
　　2-5.PLP（Panel Level Package）の技術概要
　　2-6.3D，2.5D から2.1D へ
　　　（1）3D-IC から2.5D-IC へ
　　　（2）FO-WLP は2.1D-IC を実現
　　2-7.パッケージ技術の新局面
　　　（1）パッケージ技術の転換期
　　　（2）パッケージの基板レス・低背化を実現
　　　（3）FO-WLP はまったく別タイプのパッケージ技術
　　2-8.iPhone 7 の「A10」
　　　（1）FinFET プロセスに移行したA10
　　　（2）A10 を搭載する優れたパッケージ技術
　　　（3）SoC のコストはそのままで
　　2-9.iPhone の「A11」
　　　（1）解明されないA11 の製造プロセス
　　　（2）A11 で16FFC
　　2-10.iPhone7 の分解
　　　（1）A10 は超薄型
　　　（2）iPhone7 はIntel モデムを搭載
　　2-11.TSMC が進める半導体パッケージ技術
　　　（1）LIPINCON 技術
　　　（2）実験条件と結果
　　2-12.FO-WLP 採用の技術的意義
　　　（1）薄型化の代わりのための変更点
　　　（2）動作電圧を下げる
　　　（3）放熱を下げる
　　2-13.FO-WLP 向けのダイシングソー（ディスコ）
　　　（1）FO-WLP 向けダイシングソー「DFD6310」
　　　（2）大型パッケージ基板に対応
　　　（3）実機展示からその方向性へ
　　2-14.FO-WLP の装置メーカー
　　　（1）アピックヤマダの概要
　　　（2）キャノンの概要
　　　（3）日本電気硝子の概要
　　　（4）アルバックの概要
　　2-15.FO-WLP のシステム設計メーカー
　　　（1）ケイデンスの概要
　　　（2）メンター・グラフィックスの概要