発刊にあたって
【第一章】市場動向
［1］IT企業が加速した自動運転実現への道
［1］-1:「革新的AI技術」採用により公道自動運転間近
［1］-2:Smartphoneの源流と事業を成功に導いた3つのKeyWord
［1］-2-1:iPhoneの源流「AppleNewton」
［1］-2-2:事業成功の1つ目のKeyWord『独自インフラ構築』
［1］-2-3:事業成功の2つ目のKeyWord『LocalizeFreeの実現』
［1］-2-4:事業成功の3つ目のKeyWord『UserInteractionとDesignの融合』----7
［1］-2-4-1:「3次元Interaction」の本命に躍り出たAmazon「Alexa」
［1］-3:Appleが構築した独自CloudComputing環境に倣った競合
［1］-4:巨大Serverを背景にInfotainment市場に突如参入したIT企業
［1］-4-1:車載器を経由してハッキングされたFCA「Cherokee」
［1］-4-2:『邪悪』に反発、独自の仕組みを推進する自動車業界
［1］-4-3:車載市場に参入したIT企業、その真の狙いとは
［1］-5:自動運転技術開発を加速する欧州勢
［1］-5-1:SAE方式に統一、自動運転の分類と関連国際法の動向
［1］-5-2:『走るSmartphone』を具現するTesla
［1］-5-2-1:Mobileyeと決別、新ステージに突入したTesla
［1］-5-2-2:Teslaが構築した進化し続ける「FleetLearning」
［1］-5-2-3:Mobileyeを買収するIntelの狙いは
［1］-5-3:激化する「OverLevel3」自動運転システム覇権争い
［1］-5-4:自動運転整合性が高いPHEV/EVに大きく舵を切った欧州勢
［1］-5-4-1:消費者不在、RISC抑制で普及するのか、CHAdeMO
［1］-5-4-2:疲弊するガソリンスタンドを放置して良いのか
［1］-5-5:2017年は自動運転「元年」、ただしそれは「諦めが早い」もの
［1］-5-5-1:SAELevel3運転に必要と思われる運転技能認証制度
［1］-6:全ての「もの」はCloudにつながるIoT社会の到来
［1］-6-1:IoTは視覚センサとAIが生み出す「技術のカンブリア爆発」である
［2］Smartphoneの市場動向
［2］-1:カメラ機能はより高度に、DualCamera搭載急増
［2］-1-1:なぜ、SmartphoneはCompactDSCを駆逐できたのか
［2］-1-2:高度な画像後処理が可能なDualCamera搭載機急増
［2］-2:益々勢力を拡大する中国SmartphoneVender
［2］-2-1:2014年、Samsung中国市場で失速
［2］-2-2:Smartphoneが2か月で量産できるReferenceProgramの威力
［2］-3:Smartphone用カメラ画素数に影響するDisplayの動向
［2］-3-1:カメラ画素数に影響を与えたDisplay画素数増加Trend
［2］-3-2:Display解像度の適正・過剰を判定する「視力」の基礎知識
［2］-3-3:視認距離により異なる適正解像度
［2］-3-4:AMOLED普及拡大に向けた萌芽を見落とした日本のLCDメーカー-----59
［2］-3-5:AMOLEDの市場動向、Keyとなる製造装置
［2］-4:薄型化がさらに進むSmartphone
［2］-4-1:iPhone5から採用されたTouchPanelの薄型化技術
［2］-4-2:iPhone5sから採用された薄型Gorilla®Glass
［2］-4-2-1:平田機工のGorilla®Glass切断用LaserDicer
［2］-5:AMOLED採用はiPhone7企画時に決まっていたのか
【第二章】WLO待望の背景
［1］各種製品用カメラモジュールの動向
［1］-1:カメラ機能が重要な役割をはたす製品の数々
［1］-1-1:各種製品用ImageSensor市場動向(数量＆金額)
［1］-2:CloudComputing環境内のPC用カメラモジュール
［1］-3:自動運転に向け搭載率が高まる車載カメラ
［1］-3-1:国際的な交通安全目標の策定
［1］-3-2:日本の交通事故低減への取組み
［1］-3-3:Telematics1stGenerationで最も進んでいた日本の取組み
［1］-3-4:欧米の法制化推進により標準搭載が進む車載カメラ
［1］-3-5:進化するADAS~自動運転で車載カメラが果たす役割
［1］-3-5-1:SensorFusionが進むADAS、FrugalInnovationが重要
［1］-3-5-2:自動車安全立法、ADAS普遍化により急拡大する車載カメラ市場--85
［1］-3-6:車載カメラの製品分類・市場動向(e-mirror解禁)
［1］-3-6-1:主な車載カメラの搭載箇所と課題
［1］-3-6-2:Viewingカメラの市場動向とSupplyChain
［1］-3-6-3:Sensingカメラの市場動向とSupplyChain
［1］-3-7:小型化、数量削減に最適なWLOリフローカメラの車載への展開
［1］-3-7-1:複数のリフローカメラモジュールで広角カメラシステム実現
［1］-3-7-2:複数のリフローカメラモジュールで多機能モジュール実現
［1］-3-7-3:ZDを目指すBackup機能付きe-mirrorシステムのアイデア
［1］-3-7-4:量産中のWLOリフローカメラモジュールの実例
［1］-3-8:設置個所により異なる車載カメラへの要求特性
［1］-3-8-1:車載カメラLensに要求される特性
［1］-3-9:FIR(遠赤外線)カメラの概要およびコストダウン技術
［1］-3-9-1:FIRカメラの市場動向
［1］-3-9-2:FIRカメラ用Lensの種類と特徴
［1］-3-9-3:Si-WLOを採用、FIRカメラのコストダウン手法
［1］-3-10:医療用に最適、超々小型WLOリフローカメラモジュール
［2］Smartphone用カメラの技術動向
［2］-1:カメラモジュールメーカーの競合状況
［2］-2:多機能化が進むRearCamera
［2］-2-1:AFは必須、OIS搭載率が急激に高まるRearCamera
［2］-2-2:AFの高速化技術採用が進むRearCamera
［2］-2-3:一眼レフ並の「ボケ味」も可能、DualCamera搭載機の急増
［2］-2-4:FrontCameraにも展開するDualCamera、究極の4Camera登場
［2］-3:低背化が定着したRearCamera
［2］-3-1:薄型Smartphoneの構造設計ReferenceとなったiPhone4
［2］-3-2:FullFlatSmartphoneの薄型設計事例
［2］-3-3:FullFlat設計でも5mm以下のSmartphoneは可能
［2］-3-4:カメラモジュールの低背化度合いを表す「指標」の考案
［2］-3-4-1:光学サイズの定義
［2］-3-4-2:光学サイズと光路長の関係から低背レベルを表すHeightRate----128
［2］-4:カメラモジュールの超低背設計手法
［2］-4-1:AFカメラモジュールの超低背化設計手法
［2］-4-2:FFカメラモジュールの超低背・超小型設計手法
［3］ImageSensorの技術動向
［3］-1:CCDImageSensorとCMOSImageSensorの差異
［3］-2:ImageSensorの市場動向
［3］-2-1:Smartphone用CMOSImageSensorの市場動向
［3］-2-2:車載用ImageSensorの市場動向
［3］-3:車載用/IoTにも展開可能、高CRALens対応ImageSensor技術
［3］-3-1:「色シェーディング」を抑制する高CRA対応IRCF
［3］-3-2:車載用/IoTでも感度向上に有効なBSIImageSensor
［3］-3-3:車載用/IoTでさらなる感度向上に寄与する素子分離型ImageSensor--153
［3］-4:カメラモジュールの低背化実現に貢献するImageSensor技術
［3］-5:Smartphone用CMOSImageSensorのCellSize微細化Trend
［3］-5-1:『BigCell』への回帰、D-PDAFSmartphoneでも採用
［3］-5-2:車載カメラにも効用があるCell微細化
［3］-6:車載カメラに必要なImageSensor機能
［3］-6-1:ImageSensorのHDR(HighDynamicRange)機能
［3］-6-1-1:光学系のDR拡大に必須、不要反射光低減の工夫
［3］-6-2:GlobalShutter
［3］-6-3:LEDフリッカ抑制
［3］-6-4:夜間歩行者検出用「超高感度」、「RGB+NIR」ImageSensor
［3］-6-4-1:夜間補講者検出精度をより高めるFIRカメラとのFusion
［3］-7:FIR(遠赤外線)ImageSensor
［3］-8:特殊構造のImageSensor
［3］-8-1:PD多層配置、垂直色分離型ImageSensor
［3］-8-2:研究・開発は進んでいる有機CMOSImageSensor
［3］-8-3:究極の超小型Lens-lessImageSensorの概要
【第三章】WLO関連技術
［1］Lens設計・製造の基礎知識
［1］-1:Lens性能を決める収差の種類と、今も生きる「基本設計」
［1］-2:さまざまなLens材料とその特徴
［1］-3:熱可塑性樹脂Lens設計上の注意
［1］-4:熱可塑性樹脂Lensの製造プロセス
［1］-5:特定メーカーの強さが際立つSmartphone用Lens
［1］-6:Lens仕様要求上の注意点
［1］-7:微細CellImageSensor用Lens設計のあり方
［1］-7-1:ImageSensorとカメラモジュールのMTF
［1］-8:Lensが解像可能なCellの微細限界
［2］各種耐熱Lensの特徴
［2］-1:耐熱Lensの分類
［2］-2:各種耐熱Lensの製法と特徴
［2］-2-1:移動金型式GMOの製法と特徴
［2］-2-2:InjectionMold方式熱硬化性樹脂Lensの製法と特徴
［2］-2-3:HybridLensの製法と特徴
［2］-2-4:「超々薄型化」が可能なCastingWLOの製法と特徴
［2］-2-4-1:CastingWLOの金型製法の特徴と他方式との比較
［2］-3:HybridWLOとCastingWLOメーカーの導入装置
［2］-4:WLOの非球面測定法
［2］-5:複屈折が解像度に与える影響と各種Lensの複屈折の実力
［3］各種Lens設備投資額・コスト比較
［3］-1:各種Lensの材料費比較
［3］-2:各種Lensの設備投資額比較
［3］-3:熱可塑性樹脂Lensコストを凌駕するCastingWLO
［3］-4:各種LensのBenchMarking
［4］CastingWLO用Monolithic樹脂の特徴
［4］-1:Monolithic樹脂特性検証
［4］-1-1:Monolithic樹脂の耐熱特性
［4］-1-2:Monolithic樹脂の光学特性
［4］-2:Monolithic樹脂採用CasingWLO、設計値との誤差
［5］リフローカメラモジュールの動向
［5］-1:リフロー実装技術の歴史
［5］-2:リフロー化の難度を押し上げたRoHS指令
［5］-3:リフローカメラモジュールの分類
［5］-3-1:TSV技術により実現したCSP仕様ImageSensor
［5］-3-2:CSP仕様リフローカメラモジュールの製造フロー
［5］-3-3:既存製法とリフロー仕様のカメラモジュール比較
［6］S-WLCM製造設備
［6］-1:DiskMaster製造装置・CastingWLO成形装置
［6］-2:WLO積層装置
［6］-3:超短PulseLaserDicerによるWLO個片化技術
［6］-3-1:HybridWLO個片化技術の問題点
［6］-3-2:非熱加工を可能にする超短PulseLaserDicer
［6］-4:S-WLCM組立装置