次世代データセンタにおける光インターコネクトと光半導体の技術動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
※本セミナーは開催日が12月9日から変更になりました
1. 光インターコネクトの実装形態と光電融合技術の動向
古河電気工業株式会社 那須 秀行 氏
1. はじめに
1.1. データセンタの技術トレンド
1.2. ハイパフォーマンスコンピュータの技術トレンド
2. 光インターコネクトの実装形態
3. ボードエッジ実装
3.1. プラガブル光トランシーバ
3.2. プラガブル光トランシーバの実装技術
3.3. 最大伝送容量の検討
3.4. 広帯域化のアプローチ
4. On-Board Optics (OBO)
4.1. OBOトランシーバ
4.2. OBOトランシーバを用いたスイッチサーバ
4.3. Consortium for On-Board Optics
5. Co-Packaged Optics (CPO)
5.1. CPOの実装形態
5.2. CPO光トランシーバ
5.3. 外部光源
5.4. 放熱技術
6. 光電融合技術の進展
6.1. 光電融合の技術ロードマップ
6.2. 最新技術動向
7. まとめ
2. 面発光レーザフォトニクスの進展
東京科学大学 小山 二三夫 氏
現在の短距離系光通信や携帯端末の光センサの光源として中心的な役割を果たしている面発光レーザの発明から
およそ47年が経過した．短距離の光リンク用光源として広く普及が進み，現在の短距離光LANやデータセンタ・
スーパーコンピュータ内の光インターコネクト用光源として中心的な役割を果たしている．特に，データセンタでは，
膨大な数の光配線導入が必須であり，伝送距離が100m以下の短距離リンクでは，低コスト化，低消費電力動作を
可能とする面発光レーザが主要光源になっている．本セミナーでは，面発光レーザの高速高速変調・低消費電力動作，
かつ高密度アレイ実装に焦点をあて，面発光レーザの基本構造と特徴，高速変調技術，アレイ化，光ファイバの伝送
特性等について紹介する．