★ 車載半導体（コンピュータ、センサ、パワー半導体）について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測まで解説！
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１．車載半導体の歴史
1.1 内燃機関と半導体の出会い
1.2 カーエレクトロニクスの進化
２．半導体の基礎原理
2.1 シリコン半導体
2.2 化合物半導体
３．半導体製造技術と設計技術
3.1 ウエハ製造工程
3.2 微細化とムーアの法則（FinFET、GAA）
3.3 先端工場とクリーンルーム（TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus）
3.4 アナログ回路
3.5 デジタル回路とコンピュータ
3.6 EDAツール
3.7 品質問題と故障解析
４．自動運転システムの性能を左右する半導体
4.1 頭脳の進化： コンピュータ技術
（CPU、GPU、NPU、SoC、2.5D/3D実装など）
4.2 各々のコンピュータ特性比較
・原理的なメリットとデメリット
・今後のAIやソフトウェア進化との関係性
4.3 実用化と量産化の課題（開発費、開発スピード、製造技術）
4.4 眼の進化： 各々のセンサ
（レーザーレーダー、ミリ波レーダー、イメージセンサなど）特性比較
５．電気自動車の性能を左右する半導体
5.1 走る力の進化： パワー半導体技術
（IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など）
5.2 各々のパワー半導体材料比較
・原理的なメリットとデメリット
・実用化と量産化の課題（量産性、コスト、品質など）
5.3 マーケットの本流はどうなっていくのか？
5.4 パワーエレクトロニクスの進化： コンバータ、インバータ
６．半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
6.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は？
6.2 日本半導体の凋落と失敗から得た教訓
6.3 SoCとパワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
□質疑応答□