※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
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１．半導体基礎
１－１．結晶構造と結晶方位
１－２．CGS単位とSI単位、物理定数
１－３．シリコンの定数
２．電子の運動とバンド構造
２－１．電子の運動
（１）粒子と波動
①スリットと干渉
②金薄膜の回折
２－２．エネルギー準位の量子化
（１）ボーアの水素原子模型
（２）バンド構造
（３）結晶のバンド構造
①状態密度関数
②パウリの排他則とフェルミ‐ディラック分布
１）パウリの排他則
２）フェルミ‐ディラック分布
●フェルミ準位とは
３）キャリアのエネルギー分布
２－３．各種固体のバンド構造
（１）金属
（２）半導体
（３）絶縁体
２－４．半導体のエネルギー準位図
（１）各種バンドの表し方
①エネルギーと位置
②エネルギー分布と位置
③エネルギーと波数ｋ
（２）真性半導体
（３）Ｎ形半導体
（４）Ｐ形半導体
３．キャリアの運動
３－１・ドリフトと拡散
（１）ドリフト移動度
（２）キャリアの拡散
（３）アインシュタインの関係式とキャリアの拡散長
（４）演習①（キャリアの拡散長計算）
４．PN接合
４－１．PN接合のバンド構造
４－２．PN接合の電流－電圧特性
（１）計算式
（２）演習②（飽和電流の計算等）
４－３．空乏層の拡がり
（１）階段接合
（２）傾斜接合
（３）演習③（空乏層の拡がり計算）
５．不純物濃度の求め方
５－１．キャリア濃度から
５－２．体積抵抗率とキャリア濃度の関係グラフ
（１）演習④（不純物濃度の求め方演習）
５－３．ドーズ量と接合深さから
５－４．一般的な文献値から
６．MOS素子基本特性
６－１．MOS構造
６－２．ゲートバイアスと反転層の形成
（１）電荷蓄積層の形成
（２）空乏層の形成
（３）反転層の形成
（４）演習⑤（しきい値電圧計算）
７．MOSトランジスタ
７－１．MOSトランジスタ電流－電圧の関係式
７－２．MOSトランジスタの閾値電圧の計算方法
（１）計算式
（２）調整方法
（３）演習⑥（イオン注入によるしきい値電圧調整）
７－３．耐圧
（１）ブレークダウン耐圧
①アバランシェ降伏（なだれ降伏）
②ツェナー降伏
③アバランシェ降伏とツェナー降伏の温度特性
（２）階段接合（無限大平面の場合）のブレークダウン電圧
（３）空乏層の伸びとブレークダウン電圧の関係
（４）コーナーRがある場合
（５）演習⑦（ブレークダウン電圧の計算）
７－４．アイソレーションと寄生MOS
（１）寄生MOSのしきい値電圧とチャネルストッパー
（２）計算式
（３）演習⑧（寄生 MOSのしきい値電圧の計算）
８．CMOSについて
８－１．CMOS回路の特徴
８－２．CMOS回路の実際
８－３．CMOSプロセスと構造
９．最新構造のMOSトランジスタへのアプローチ